uMCP এমবেডেড মেমরি
BIWIN স্মার্টফোন এবং অন্যান্য স্মার্ট টার্মিনালের জন্য UFS 3.1 এবং LPDDR5X এর সমন্বয়ে uMCP5 ইন্টিগ্রেটেড মেমরি চিপ প্রবর্তন করেছে। UFS 3.1 ক্রমিক পড়ার গতি 2100 MB/s, ক্রমিক লেখার গতি - 1800 MB/s; LPDDR5X ফ্রিকোয়েন্সি 6400 Mbps ছুঁয়েছে; মেমরি ক্ষমতা - 256 জিবি + 8 জিবি পর্যন্ত; চিপের আকার মাত্র 11.5 × 13.0 × 1.0 মিমি।
বর্ণনা
চিহ্নিতকারী
পণ্য বিবরণ
BIWIN স্মার্টফোন এবং অন্যান্য স্মার্ট টার্মিনালের জন্য UFS 3.1 এবং LPDDR5X এর সমন্বয়ে uMCP5 ইন্টিগ্রেটেড মেমরি চিপ প্রবর্তন করেছে। UFS 3.1 ক্রমিক পড়ার গতি 2100 MB/s, ক্রমিক লেখার গতি - 1800 MB/s; LPDDR5X ফ্রিকোয়েন্সি 6400 Mbps ছুঁয়েছে; মেমরি ক্ষমতা - 256 জিবি + 8 জিবি পর্যন্ত; চিপের আকার মাত্র 11.5 × 13.0 × 1.0 মিমি। পৃথক UFS 3.1 এবং LPDDR5 ব্যবহার করে একটি সমাধানের সাথে তুলনা করে, BIWIN-এর LPDDR5-ভিত্তিক uMCP পিসিবি এলাকার 55% পর্যন্ত সংরক্ষণ করতে পারে, স্মার্টফোন-ভিত্তিক সিস্টেমগুলির আরও নমনীয় নকশা সক্ষম করে।
স্পেসিফিকেশন
1. ইন্টারফেস: UFS 3.1, LPDDR5
2.মাত্রা: 11.5 × 13.0 × 1.2 মিমি (সর্বোচ্চ)
3. সর্বাধিক অনুক্রমিক পড়ার গতি: 2100 MB/s
4. সর্বাধিক অনুক্রমিক লেখার গতি: 1800 MB/s
5. ভলিউম: 8 GB + 256 GB পর্যন্ত
6. অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -25 °C থেকে +85 °C
7. হাউজিং: 297 বল পিন
8. অ্যাপ্লিকেশন এলাকা: স্মার্টফোন, নেটওয়ার্ক সরঞ্জাম, ট্যাবলেট
আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
সম্পর্কিত জনপ্রিয় পণ্য
অরোরা ভি সিরিজ
Arora-V GW5AT সিরিজের FPGA হল Gowin সেমিকন্ডাক্টরের Arora® পরিবারের পঞ্চম প্রজন্মের পণ্য। GW5A-এর উপর ভিত্তি করে, এটি একটি PCIe 3.0 হার্ডওয়্যার কোর, 270 Mbps থেকে 12.5 Gbps গতির সাথে উচ্চ-গতির SERDES ট্রান্সসিভারগুলির জন্য কাস্টম প্রোটোকলগুলির জন্য সমর্থন, সেইসাথে 10G ইথারনেট সহ বিভিন্ন ডেটা স্থানান্তর প্রোটোকলকে সংহত করে৷
Loongson 2-LS2K3000 SoC সিরিজ
Loongson 2K3000 হল একটি বহুমুখী 8-কোর SoC যা শিল্প নিয়ন্ত্রণ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি মালিকানাধীন লুংসন নির্দেশনা সেট (লুংসন আর্কিটেকচার) ব্যবহার করে এবং এটি স্বাধীনভাবে বিকশিত LA364E প্রসেসর কোরের উপর ভিত্তি করে।
লিটলবি পরিবার
Gowin সেমিকন্ডাক্টরের GW1NR FPGA সিরিজ হল Gowin সেমিকন্ডাক্টরের LittleBee® পরিবারের পণ্যের প্রথম প্রজন্ম। মাইক্রোসার্কিট একটি সিস্টেম-প্যাকড ক্ষেত্রে তৈরি করা হয় এবং GW1N এর উপর ভিত্তি করে, বর্ধিত ক্ষমতার অন্তর্নির্মিত মেমরির সাথে সম্পূরক হয়।
CPU Loongson 3-LS3D5000 সিরিজ
Loongson 3D5000 হল একটি 32-কোর প্রসেসর যা সার্ভারের বাজারকে লক্ষ্য করে, একটি একক প্যাকেজে মিলিত দুটি 3C5000 সিলিকন চিপ সমন্বিত। Loongson 3D5000-এ 32 LA464 প্রসেসর কোর এবং 64 MB ক্যাশে রয়েছে যা DDR4-3200 স্পেসিফিকেশনের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ আটটি মেমরি অ্যাক্সেস চ্যানেল দ্বারা সমর্থিত।
Loongson 3A6000 COME মডিউল দেশব্যাপী উপলব্ধ।
এই বোর্ডটি Loongson 3A6000 প্রসেসর ব্যবহার করে এবং এটি একটি Loongson 7A2000 বিচ্ছিন্ন গ্রাফিক্স ব্রিজ দিয়ে সজ্জিত যা GPU-তে উচ্চ-পারফরম্যান্স ডিসপ্লে ফাংশনগুলিকে একীভূত করে৷
OU-RS722
RS72X সিরিজের op amps-এ লো-ভোল্টেজ ক্ষমতা, একটি বাস-টু-বাস আউটপুট স্টেজ আর্কিটেকচার এবং একটি চমৎকার গতি/পাওয়ার রেশিও রয়েছে, যা 10 MHz ব্যান্ডউইথ এবং 7 V/µs স্লিউ রেট প্রদান করে।
ইউএফএস এমবেডেড মেমরি
BIWIN UFS হল এমবেডেড সিস্টেমের জন্য পরবর্তী প্রজন্মের ফ্ল্যাশ মেমরি চিপ। সর্বশেষ eMMC 5.1 স্ট্যান্ডার্ডের তুলনায়, UFS গতি তিনগুণ দ্রুত। এছাড়াও, UFS 2.1-এর অতিরিক্ত নিয়ন্ত্রণ চ্যানেলগুলি কার্যকরভাবে নিরাপদ ডেটা স্থানান্তর নিশ্চিত করে এবং পঠন ও লেখার ক্রিয়াকলাপের সময় লেটেন্সির প্রয়োজনীয়তা দূর করে, যা UFS 2.1-এর উচ্চ গতি অর্জনের একটি মূল কারণ।
লুংসন ডেভেলপমেন্ট বোর্ড 1C203-DB1
এই বোর্ড ডেভেলপারদের একটি সফ্টওয়্যার এবং হার্ডওয়্যার ডেভেলপমেন্ট পরিবেশ প্রদান করে ব্রাশলেস ডিসি মোটর নিয়ন্ত্রণ করার জন্য, এবং ব্যবহারকারীদের দ্রুত পণ্য যাচাইকরণের কাজ শুরু করতে সাহায্য করার জন্য উচ্চ-গতির বৈদ্যুতিক বর্তমান বর্গ তরঙ্গ অ্যালগরিদম প্রদান করে।
লুংসন স্লট মেশিন নিয়ন্ত্রণ বোর্ড
এই বোর্ডটি সম্পূর্ণ স্বাধীন আইপি ব্লক লুংসন 1C103 এর উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে। এই বোর্ডে তৈরি শক্তিশালী মোটর কন্ট্রোলারটি তার নিজস্ব ব্রাশবিহীন মোটর কন্ট্রোল অ্যালগরিদম ব্যবহার করে, যা শক্তিশালী খাদ কাটার মেশিনে এটি ব্যবহার করার অনুমতি দেয়।
LS8T2305
LS8T2305 ক্লক অসিলেটর IC হল একটি উচ্চ-গতির, শূন্য-বিলম্বিত ঘড়ির বাফার যা একটি রেফারেন্স ক্লক ইনপুট গ্রহণ করে এবং 1.8V বা 3.3V উত্স থেকে পাওয়ার সমর্থনকারী পাঁচটি কম-ফ্রিকোয়েন্সি LVCMOS ঘড়ি আউটপুট করতে পারে।
2K2000 লুংসন পাই
2K2000 Loongson Pi SODDIM মেইন বোর্ড + 3.5" ব্যাকপ্লেন এর সংমিশ্রণ ব্যবহার করে। প্রধান বোর্ডটি প্রসেসর, মেমরি, স্টোরেজ, পাওয়ার সাপ্লাই, ঘড়ি এবং রিসেট বোতাম সহ একটি ন্যূনতম 2K2000 সিস্টেমকে সংহত করতে ব্যবহৃত হয়।
ইউনিভার্সাল রিলে - JT32F
একটি সাধারণত খোলা এবং একটি পরিবর্তনের পরিচিতি৷ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের জন্য স্ট্যান্ডার্ড পিন। সিল করা এবং সোল্ডার করা আবরণ উভয়ের জন্য উপযুক্ত।
CPU Loongson 3-LS3B6000 সিরিজ
Loongson 3B6000 প্রসেসর হল একটি 8-কোর, 16-থ্রেড LA664-ভিত্তিক প্রসেসর যা উচ্চ-পারফরম্যান্স ডেস্কটপ এবং ওয়ার্কস্টেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
LY1211S
LY1211S হল একটি একক-পোর্ট গিগাবিট ইথারনেট PHY যা ইথারনেট (কপার), SerDes (ফাইবার/SGMII), এবং RGMII ইন্টারফেসকে সমর্থন করে, বিভিন্ন ধরনের 10 Mbps, 100 Mbps এবং গিগাবিট ইথারনেট অ্যাপ্লিকেশন সক্ষম করে। LY1211S MDI ওয়্যার সিকোয়েন্স, স্বয়ংক্রিয় পোলারিটি নেগোসিয়েশন, জাম্বো ফ্রেম ট্রান্সমিশন এবং ওয়েক-অন-ল্যান ফাংশনের স্ব-অভিযোজন সমর্থন করে। LY1211S-এর কাজ করার জন্য শুধুমাত্র একটি বাহ্যিক 3.3V পাওয়ার সাপ্লাই প্রয়োজন।
LMX4622
সর্বাধিক আউটপুট কারেন্ট: প্রতি চ্যানেলে 2.5 A, 5 A পর্যন্ত সমান্তরাল। প্যাকেজের আকার: 6.25 × 6.25 × 2.42 মিমি, BGA।
থার্মোস্ট্যাটিক ক্রিস্টাল অসিলেটর (OCXO)
একটি থার্মোস্টেটেড ক্রিস্টাল অসিলেটর (OCXO) হল একটি ক্রিস্টাল অসিলেটর যা একটি স্থির স্ফটিক তাপমাত্রা বজায় রাখার জন্য একটি থার্মোস্ট্যাট ব্যবহার করে, যার ফলে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার পরিবর্তনের কারণে অসিলেটর আউটপুট ফ্রিকোয়েন্সিতে পরিবর্তনগুলি হ্রাস করে।
