
BIWIN ePOP একটি প্যাকেজে বিভিন্ন ক্ষমতা বিকল্পের সাথে MMC এবং LPDDR মোবাইল মেমরিকে একত্রিত করে। এই পণ্যগুলি মোবাইল ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
BIWIN ePOP একটি প্যাকেজে বিভিন্ন ক্ষমতা বিকল্পের সাথে MMC এবং LPDDR মোবাইল মেমরিকে একত্রিত করে। এই পণ্যগুলি মোবাইল ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। ওয়েফার থিনিং, মাল্টি-লেয়ার স্ট্যাকিং এবং মাইক্রো-লিড ওয়েল্ডিং সহ উন্নত ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং প্রযুক্তির বৈশিষ্ট্যযুক্ত, BIWIN RAM এবং ROM কে একটি একক ডিভাইসে একীভূত করে, যা শুধুমাত্র কর্মক্ষমতা উন্নত করে এবং বিদ্যুত খরচ কমায় না, কিন্তু প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) স্থানও সাশ্রয় করে এবং গ্রাহক বিকাশের জন্য সময় কমায়। BIWIN ePOP পণ্যগুলি আকারে ছোট, কম বিদ্যুত খরচ, কম খরচে এবং ডিজাইন করা সহজ, যা স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, PMP, PDA এবং অন্যান্য মাল্টিমিডিয়া ডিভাইসের মতো পোর্টেবল এবং হ্যান্ডহেল্ড ডিভাইসগুলির জন্য একটি আদর্শ সমাধান করে তোলে।
1. ইন্টারফেস:
eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32bit), LPDDR4/4X (16bit)
2. মাত্রা: 10 × 10 × 0.9 মিমি
3. সর্বাধিক অনুক্রমিক পড়ার গতি: 260MB/s (সর্বোচ্চ)
4. সর্বাধিক অনুক্রমিক লেখার গতি: 320MB/s (সর্বোচ্চ)
5. ভলিউম:
4 GB + 512 MB 4 GB + 1 GB 8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 32 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 2 GB
6.ওয়ার্কিং ভোল্টেজ:
eMMC: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V
LPDDR2/3: VDD1 = 1.8 V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1.2 V
7. অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -20 °C থেকে +85 °C
8. চ্যাসিস: FBGA136/FBGA168/FBGA320/FBGA144
9. অ্যাপ্লিকেশন এলাকা: স্মার্ট পরিধানযোগ্য ডিভাইস, শিক্ষামূলক ইলেকট্রনিক্স