
স্মার্টফোনে ব্যবহৃত অপারেটিং সিস্টেম কোডের পরিমাণ বাড়ার সাথে সাথে, এবং বিশেষ করে অ্যান্ড্রয়েড অপারেটিং সিস্টেমের ব্যাপক গ্রহণের কারণে, স্মার্টফোনের মেমরির প্রয়োজনীয়তা ক্রমবর্ধমান বৃদ্ধি পায়।
স্মার্টফোনে ব্যবহৃত অপারেটিং সিস্টেম কোডের পরিমাণ বাড়ার সাথে সাথে, এবং বিশেষ করে অ্যান্ড্রয়েড অপারেটিং সিস্টেমের ব্যাপক গ্রহণের কারণে, স্মার্টফোনের মেমরির প্রয়োজনীয়তা ক্রমবর্ধমান বৃদ্ধি পায়। BIWIN eMCP হল MCP (মাল্টি-চিপ) প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে একটি সমাধান, একটি eMMC চিপ এবং একটি কম-পাওয়ার DRAM চিপের সমন্বয়। এটি কার্যকরভাবে উত্পাদন প্রক্রিয়াকে সহজ করে এবং গ্রাহকদের জন্য বিকাশের ব্যয় হ্রাস করে, শেষ-ডিভাইস বিকাশের সময়কে হ্রাস করে এবং বাজারের সময়কে গতি দেয়।
1. ইন্টারফেস: eMMC + LPDDR4X
2. মাত্রা: 11.5 × 13 × 1.0 মিমি / 11.5 × 13 × 1.2 মিমি
3. সর্বাধিক অনুক্রমিক পড়ার গতি: 320 MB/s
4. সর্বাধিক অনুক্রমিক লেখার গতি: 260 MB/s
5. মেমরি ক্ষমতা:
8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 3 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 3 GB 64 GB + 4 GB 64 GB + 6 GB 128 GB +128 GB +6 GB
6. অপারেটিং ভোল্টেজ:
eMMC: 1.2 V, 1.8 V এবং 3.3 V
LPDDR4/4X: VDD1 = 1.8 V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1.2 V; অথবা VDD1 = 1.8 V; VDD2 = 1.1 V; VDDQ = 1.1 V বা 0.6 V
7. অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -20 °C থেকে +85 °C
8. হাউজিং: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. অ্যাপ্লিকেশন: স্মার্টফোন, স্মার্ট পরিধানযোগ্য ডিভাইস, শিক্ষামূলক ইলেকট্রনিক্স, স্মার্ট স্পিকার, নেটওয়ার্ক সরঞ্জাম, ট্যাবলেট